1, तातो हावा सोल्डर स्तरीकरण
चाँदीको बोर्डलाई टिन हट एयर सोल्डर लेभलिङ बोर्ड भनिन्छ।तामाको परिपथको बाहिरी तहमा टिनको तह स्प्रे गर्दा वेल्डिङको लागि प्रवाहकीय हुन्छ।तर यसले सुन जस्तो दीर्घकालीन सम्पर्क विश्वसनीयता प्रदान गर्न सक्दैन।जब यसलाई धेरै लामो प्रयोग गर्नुहोस्, यसलाई अक्सिडाइज गर्न र खिया गर्न सजिलो हुन्छ, जसको परिणामस्वरूप खराब सम्पर्क हुन्छ।
फाइदा:कम मूल्य, राम्रो वेल्डिंग प्रदर्शन।
बेफाइदाहरू:तातो हावा सोल्डर लेभलिङ बोर्डको सतहको समतलता कमजोर छ, जुन सानो ग्याप र धेरै सानो कम्पोनेन्ट भएका वेल्डिङ पिनका लागि उपयुक्त हुँदैन।टिन मोती उत्पादन गर्न सजिलो छपीसीबी प्रशोधन, जुन सानो ग्याप पिन कम्पोनेन्टहरूमा सर्ट सर्किट हुन सजिलो हुन्छ।दोहोरो पक्षीय एसएमटी प्रक्रियामा प्रयोग गर्दा, टिन पिघल्न स्प्रे गर्न धेरै सजिलो छ, टिनको मोती वा गोलाकार टिन डटहरूको परिणामस्वरूप, अधिक असमान सतह र वेल्डिङ समस्याहरूलाई असर गर्छ।
2, विसर्जन चाँदी
विसर्जन चाँदी प्रक्रिया सरल र छिटो छ।विसर्जन चाँदी एक विस्थापन प्रतिक्रिया हो, जुन लगभग सबमिक्रोन शुद्ध चाँदी कोटिंग (5~15 μIn, लगभग 0.1~ 0.4 μm）) हो। कहिलेकाहीँ चाँदी डुबाउने प्रक्रियामा केही जैविक पदार्थहरू पनि हुन्छन्, मुख्यतया चाँदीको क्षरण रोक्न र समस्या हटाउन। चाँदीको स्थानान्तरणको। ताप, आर्द्रता र प्रदूषणको सम्पर्कमा आए पनि, यसले अझै पनि राम्रो विद्युतीय गुणहरू प्रदान गर्न सक्छ र राम्रो वेल्डेबिलिटी कायम राख्न सक्छ, तर यसले चमक गुमाउनेछ।
फाइदा:सिल्वर इम्प्रेग्नेटेड वेल्डिङ सतहमा राम्रो वेल्डेबिलिटी र समतलता छ।एकै समयमा, यसमा OSP जस्ता प्रवाहकीय अवरोधहरू छैनन्, तर यसको बल सुनको रूपमा राम्रो हुँदैन जब यसलाई सम्पर्क सतहको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।
बेफाइदाहरू:भिजेको वातावरणमा पर्दा, चाँदीले भोल्टेजको कार्य अन्तर्गत इलेक्ट्रोन माइग्रेसन उत्पादन गर्नेछ।चाँदीमा जैविक अवयवहरू थप्दा इलेक्ट्रोन माइग्रेसनको समस्या कम गर्न सकिन्छ।
3, विसर्जन टिन
इमर्सन टिन भनेको सोल्डर विकिंग हो।विगतमा, पीसीबीलाई इमर्सन टिन प्रक्रिया पछि टिन व्हिस्कर्सको खतरा थियो।वेल्डिङको समयमा टिन व्हिस्कर्स र टिन माइग्रेसनले विश्वसनीयता कम गर्नेछ।त्यस पछि, टिन विसर्जन समाधानमा जैविक additives थपिन्छ, ताकि टिन तहको संरचना दानेदार हो, जसले अघिल्लो समस्याहरू पार गर्दछ, र राम्रो थर्मल स्थिरता र वेल्डेबिलिटी पनि छ।
बेफाइदाहरू:टिन विसर्जनको सबैभन्दा ठूलो कमजोरी यसको छोटो सेवा जीवन हो।विशेष गरी जब उच्च तापक्रम र उच्च आर्द्रता वातावरणमा भण्डारण गरिन्छ, Cu/Sn धातुहरू बीचको यौगिकहरू बढ्दै जान्छन् जबसम्म तिनीहरूले सोल्डरबिलिटी गुमाउँदैनन्।तसर्थ, टिन इम्प्रेग्नेटेड प्लेटहरू धेरै लामो समयसम्म भण्डारण गर्न सकिँदैन।
हामी तपाईंलाई उत्कृष्ट संयोजन प्रदान गर्नमा विश्वस्त छौंटर्नकी पीसीबी विधानसभा सेवा, गुणस्तर, मूल्य र डेलिभरी समय तपाईंको सानो ब्याच भोल्युम PCB असेंबली अर्डर र मिड ब्याच भोल्युम PCB असेंबली अर्डरमा।
यदि तपाइँ एक आदर्श PCB असेंबली निर्माता खोज्दै हुनुहुन्छ भने, कृपया तपाइँको BOM फाइलहरू र PCB फाइलहरू पठाउनुहोस्sales@pcbfuture.com।तपाईंका सबै फाइलहरू अत्यधिक गोप्य छन्।हामी तपाईंलाई 48 घण्टामा नेतृत्व समयको साथ एक सही उद्धरण पठाउनेछौं।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-21-2022