पीसीबी विधानसभा उत्पादन प्रक्रिया

PCBA माउन्ट गर्ने, घुसाउने र बेयर PCB कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्ने प्रक्रियालाई जनाउँछ।PCBA को उत्पादन प्रक्रिया उत्पादन पूरा गर्न प्रक्रियाहरूको एक श्रृंखला मार्फत जान आवश्यक छ।अब, PCBFuture ले PCBA उत्पादनको विभिन्न प्रक्रियाहरू परिचय गर्नेछ।

PCBA उत्पादन प्रक्रिया धेरै प्रमुख प्रक्रियाहरूमा विभाजित गर्न सकिन्छ, SMT प्याच प्रशोधन → DIP प्लग-इन प्रशोधन → PCBA परीक्षण → समाप्त उत्पादन विधानसभा।

पहिलो, SMT प्याच प्रशोधन लिङ्क

एसएमटी चिप प्रशोधनको प्रक्रिया हो: सोल्डर पेस्ट मिक्सिंग → सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिंग → एसपीआई → माउन्टिंग → रिफ्लो सोल्डरिंग → एओआई → रिवर्क

1, सोल्डर पेस्ट मिश्रण

सोल्डर पेस्टलाई फ्रिजबाट निकालेर पगालेपछि, यसलाई हात वा मेसिनले प्रिन्टिङ र सोल्डरिङका लागि हलचल गरिन्छ।

2, सोल्डर पेस्ट मुद्रण

स्टेन्सिलमा सोल्डर पेस्ट राख्नुहोस्, र PCB प्याडहरूमा सोल्डर पेस्ट प्रिन्ट गर्न squeegee प्रयोग गर्नुहोस्।

3, SPI

SPI सोल्डर पेस्ट मोटाई डिटेक्टर हो, जसले सोल्डर पेस्टको मुद्रण पत्ता लगाउन सक्छ र सोल्डर पेस्टको मुद्रण प्रभाव नियन्त्रण गर्न सक्छ।

4. माउन्टिङ

फिडरमा एसएमडी कम्पोनेन्टहरू राखिन्छन्, र प्लेसमेन्ट मेसिन हेडले फिडरमा कम्पोनेन्टहरूलाई पीसीबी प्याडहरूमा पहिचान मार्फत सही रूपमा राख्छ।

5. रिफ्लो सोल्डरिंग

माउन्ट गरिएको PCB बोर्डलाई रिफ्लो सोल्डरिङको माध्यमबाट पास गर्नुहोस्, र टाँस्ने जस्तो सोल्डर पेस्टलाई भित्रको उच्च तापक्रमबाट तरलमा तताइन्छ, र अन्तमा सोल्डरिङ पूरा गर्न चिसो र ठोस हुन्छ।

6.AOI

AOI स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण हो, जसले स्क्यान गरेर PCB बोर्डको वेल्डिङ प्रभाव पत्ता लगाउन सक्छ, र बोर्डको दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ।

7. मर्मत

AOI वा म्यानुअल निरीक्षण द्वारा पत्ता लगाइएको दोषहरू मर्मत गर्नुहोस्।

दोस्रो, DIP प्लग-इन प्रशोधन लिङ्क

DIP प्लग-इन प्रशोधनको प्रक्रिया हो: प्लग-इन → वेभ सोल्डरिङ → कटिङ फुट → पोस्ट वेल्डिङ प्रक्रिया → धुने बोर्ड → गुणस्तर निरीक्षण

1, प्लग-इन

प्लग-इन सामग्रीहरूको पिनहरू प्रशोधन गर्नुहोस् र तिनीहरूलाई PCB बोर्डमा घुसाउनुहोस्

2, लहर सोल्डरिंग

सम्मिलित बोर्ड तरंग सोल्डरिंग को अधीनमा छ।यस प्रक्रियामा, तरल टिनलाई PCB बोर्डमा स्प्रे गरिनेछ, र अन्तमा सोल्डरिङ पूरा गर्न चिसो गरिनेछ।

3, खुट्टा काट्नुहोस्

सोल्डर गरिएको बोर्डको पिनहरू धेरै लामो छन् र ट्रिम गर्न आवश्यक छ।

4, पोस्ट वेल्डिंग प्रशोधन

कम्पोनेन्टहरू म्यानुअल रूपमा सोल्डर गर्न इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग फलाम प्रयोग गर्नुहोस्।

5. प्लेट धुनुहोस्

वेभ सोल्डरिङ पछि, बोर्ड फोहोर हुनेछ, त्यसैले तपाईंले यसलाई सफा गर्न धुने पानी र धुने ट्याङ्की प्रयोग गर्न आवश्यक छ, वा सफा गर्न मेसिन प्रयोग गर्नुहोस्।

6, गुणस्तर निरीक्षण

PCB बोर्ड निरीक्षण गर्नुहोस्, अयोग्य उत्पादनहरू मर्मत गर्न आवश्यक छ, र केवल योग्य उत्पादनहरू अर्को प्रक्रियामा प्रवेश गर्न सक्छन्।

तेस्रो, PCBA परीक्षण

PCBA परीक्षण आईसीटी परीक्षण, FCT परीक्षण, उमेर परीक्षण, कम्पन परीक्षण, आदि मा विभाजित गर्न सकिन्छ।

PCBA परीक्षण ठूलो परीक्षा हो।विभिन्न उत्पादनहरु र विभिन्न ग्राहक आवश्यकताहरु अनुसार, प्रयोग परीक्षण विधिहरु फरक छन्।

चौथो, समाप्त उत्पादन विधानसभा

परीक्षण गरिएको PCBA बोर्ड शेलको लागि भेला हुन्छ, र त्यसपछि परीक्षण गरिन्छ, र अन्तमा यो पठाउन सकिन्छ।

PCBA उत्पादन एक पछि अर्को लिङ्क हो।कुनै पनि लिङ्कमा कुनै पनि समस्याले समग्र गुणस्तरमा धेरै ठूलो प्रभाव पार्नेछ, र प्रत्येक प्रक्रियाको कडा नियन्त्रण आवश्यक छ।