हामीले डिजाइन गरेपछिपीसीबी बोर्ड, हामीले सर्किट बोर्डको सतह उपचार प्रक्रिया छनौट गर्न आवश्यक छ।सर्किट बोर्डको सामान्य रूपमा प्रयोग हुने सतह उपचार प्रक्रियाहरू HASL (सतह टिन स्प्रे गर्ने प्रक्रिया), ENIG (विसर्जन सुन प्रक्रिया), OSP (एन्टि-अक्सिडेशन प्रक्रिया), र सामान्यतया प्रयोग हुने सतहहरू हामीले उपचार प्रक्रिया कसरी छनौट गर्नुपर्छ?विभिन्न PCB सतह उपचार प्रक्रियाहरू फरक शुल्कहरू छन्, र अन्तिम परिणामहरू पनि फरक छन्।तपाईं वास्तविक स्थिति अनुसार चयन गर्न सक्नुहुन्छ।म तपाईंलाई तीन फरक सतह उपचार प्रक्रियाहरूको फाइदा र बेफाइदाहरू बारे बताउँछु: HASL, ENIG, र OSP।
1. HASL (सतह टिन स्प्रे गर्ने प्रक्रिया)
टिन स्प्रे प्रक्रियालाई लिड स्प्रे टिन र सीसा-मुक्त टिन स्प्रेमा विभाजन गरिएको छ।टिन स्प्रे प्रक्रिया 1980 को दशकमा सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण सतह उपचार प्रक्रिया थियो।तर अब, कम र कम सर्किट बोर्डहरूले टिन स्प्रे प्रक्रिया छनौट गर्छन्।कारण यो हो कि सर्किट बोर्ड "सानो तर उत्कृष्ट" दिशामा।HASL प्रक्रियाले खराब सोल्डर बलहरू निम्त्याउनेछ, बल पोइन्ट टिन कम्पोनेन्ट ठीक वेल्डिंगको कारणले गर्दाPCB विधानसभा सेवाहरूउत्पादन गुणस्तर, ENIG र SOP सतह उपचार प्रक्रियाहरूको लागि उच्च मापदण्डहरू र प्रविधिहरू खोज्नको लागि प्लान्ट प्रायः चयन गरिन्छ।
लीड-स्प्रे गरिएको टिनको फाइदाहरू : कम मूल्य, उत्कृष्ट वेल्डिङ प्रदर्शन, राम्रो मेकानिकल बल र लीड-स्प्रे गरिएको टिन भन्दा चमक।
लेड-स्प्रे गरिएको टिनका बेफाइदाहरू: लेड-स्प्रे गरिएको टिनले सीसा भारी धातुहरू समावेश गर्दछ, जुन उत्पादनमा पर्यावरण अनुकूल छैन र ROHS जस्ता वातावरणीय सुरक्षा मूल्याङ्कनहरू पास गर्न सक्दैन।
सीसा-मुक्त टिन स्प्रेइङका फाइदाहरू: कम मूल्य, उत्कृष्ट वेल्डिंग प्रदर्शन, र अपेक्षाकृत पर्यावरण अनुकूल, ROHS र अन्य पर्यावरण संरक्षण मूल्याङ्कन पास गर्न सक्नुहुन्छ।
सीसा-रहित टिन स्प्रेको बेफाइदाहरू: मेकानिकल बल र चमक सीसा-रहित टिन स्प्रे जत्तिकै राम्रो छैन।
HASL को सामान्य हानि: किनकी टिन-स्प्रे गरिएको बोर्डको सतहको समतलता कमजोर छ, यो धेरै सानो ठाउँ र कम्पोनेन्टहरू राम्रोसँग सोल्डरिङ पिनका लागि उपयुक्त छैन।टिन मोतीहरू PCBA प्रशोधनमा सजिलैसँग उत्पन्न हुन्छन्, जसले राम्रो खाली ठाउँहरू भएका कम्पोनेन्टहरूमा सर्ट सर्किट हुने सम्भावना बढी हुन्छ।
2. ENIG(सुन डुब्ने प्रक्रिया)
सुन डूबने प्रक्रिया एक उन्नत सतह उपचार प्रक्रिया हो, जुन मुख्य रूपमा सर्किट बोर्डहरूमा कार्यात्मक जडान आवश्यकताहरू र सतहमा लामो भण्डारण अवधिहरू प्रयोग गरिन्छ।
ENIG को फाइदाहरू: यो अक्सिडाइज गर्न सजिलो छैन, लामो समय को लागी भण्डारण गर्न सकिन्छ, र एक समतल सतह छ।यो सोल्डरिङ फाइन-ग्याप पिन र साना सोल्डर जोइन्टहरू भएका कम्पोनेन्टहरूका लागि उपयुक्त छ।रिफ्लो यसको सोल्डरबिलिटी कम नगरी धेरै पटक दोहोर्याउन सकिन्छ।COB तार बन्धनको लागि सब्सट्रेटको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।
ENIG को बेफाइदाहरू: उच्च लागत, कमजोर वेल्डिंग शक्ति।किनभने इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिङ प्रक्रिया प्रयोग गरिन्छ, यो कालो डिस्कको समस्या हुन सजिलो छ।निकल तह समयको साथ अक्सिडाइज हुन्छ, र दीर्घकालीन विश्वसनीयता एक मुद्दा हो।
3. OSP (एन्टि-अक्सिडेशन प्रक्रिया)
ओएसपी एक जैविक फिल्म हो जुन नाङ्गो तामाको सतहमा रासायनिक रूपमा बनाइन्छ।यो फिल्ममा एन्टि-अक्सिडेशन, तातो र चिस्यान प्रतिरोध छ, र सामान्य वातावरणमा तामाको सतहलाई खिया लाग्ने (अक्सिडेशन वा भल्कनाइजेशन, आदि) बाट जोगाउन प्रयोग गरिन्छ, जुन एन्टि-अक्सिडेशन उपचारको बराबर हो।यद्यपि, त्यसपछिको उच्च तापक्रम सोल्डरिङमा, सुरक्षात्मक फिल्म सजिलैसँग फ्लक्सद्वारा हटाउनु पर्छ, र खुला तामाको सतहलाई तुरुन्तै पग्लिएको सोल्डरसँग मिलाएर धेरै छोटो समयमा ठोस सोल्डर जोइन्ट बनाउन सकिन्छ।हाल, OSP सतह उपचार प्रक्रिया प्रयोग गर्ने सर्किट बोर्डहरूको अनुपात उल्लेखनीय रूपमा बढेको छ, किनभने यो प्रक्रिया कम-टेक सर्किट बोर्डहरू र उच्च-टेक सर्किट बोर्डहरूको लागि उपयुक्त छ।यदि त्यहाँ कुनै सतह जडान कार्यात्मक आवश्यकता वा भण्डारण अवधि सीमा छैन भने, OSP प्रक्रिया सबैभन्दा आदर्श सतह उपचार प्रक्रिया हुनेछ।
OSP का फाइदाहरू:यसमा बेयर कपर वेल्डिङका सबै फाइदाहरू छन्।म्याद सकिएको बोर्ड (तीन महिना) पनि पुन: जगाउन सकिन्छ, तर यो सामान्यतया एक पटकमा सीमित हुन्छ।
OSP का बेफाइदाहरू:OSP एसिड र आर्द्रता को लागी अतिसंवेदनशील छ।माध्यमिक रिफ्लो सोल्डरिङको लागि प्रयोग गर्दा, यो निश्चित समय भित्र पूरा गर्न आवश्यक छ।सामान्यतया, दोस्रो रिफ्लो सोल्डरिंगको प्रभाव खराब हुनेछ।यदि भण्डारण समय तीन महिना भन्दा बढी छ भने, यो पुन: जगाउनु पर्छ।प्याकेज खोलेको 24 घण्टा भित्र प्रयोग गर्नुहोस्।OSP एक इन्सुलेट तह हो, त्यसैले बिजुली परीक्षणको लागि पिन बिन्दुलाई सम्पर्क गर्न मूल OSP तह हटाउन परीक्षण बिन्दुलाई सोल्डर पेस्टले छाप्नु पर्छ।एसेम्बली प्रक्रियालाई प्रमुख परिवर्तनहरू आवश्यक छ, कच्चा तामाको सतहहरू जाँच गर्नु ICT को लागी हानिकारक छ, ओभर-टिप गरिएको ICT प्रोबहरूले PCB लाई क्षति पुर्याउन सक्छ, म्यानुअल सावधानीहरू आवश्यक पर्दछ, ICT परीक्षण सीमित गर्न र परीक्षण दोहोर्याउने क्षमता कम गर्दछ।
माथिको HASL, ENIG र OSP सर्किट बोर्डहरूको सतह उपचार प्रक्रियाको विश्लेषण हो।तपाईं सर्किट बोर्ड को वास्तविक प्रयोग अनुसार प्रयोग गर्न सतह उपचार प्रक्रिया चयन गर्न सक्नुहुन्छ।
यदि तपाइँसँग कुनै प्रश्नहरू छन् भने, कृपया भ्रमण गर्नुहोस्www.PCBFuture.comथप जान्नको लागि।
पोस्ट समय: जनवरी-31-2022