16 प्रकारकोसामान्य पीसीबीसोल्डरिङदोषहरू
PCB असेम्ब्ली प्रक्रियामा, विभिन्न प्रकारका दोषहरू देखा पर्छन्, जस्तै झूटा सोल्डरिङ, ओभरहेटिंग, ब्रिजिङ र अन्य।तल PCB भविष्य सामान्य व्याख्या गर्नेछपीसीबी विधानसभाPCBs सोल्डर गर्दा दोषहरू र कसरी बच्ने।
1. गलत सोल्डरिंग
उपस्थिति सुविधाहरू: सोल्डर र कम्पोनेन्ट लीड, वा तामा पन्नी बीच स्पष्ट कालो सीमा छ, र सोल्डर सीमामा अवतल छ।
हानि: राम्ररी काम गर्दैन।
कारण: कम्पोनेन्टको सिसा सफा गरिएको छैन, टिन प्लेट गरिएको छैन वा टिन अक्सिडाइज गरिएको छैन।मुद्रित सर्किट बोर्ड सफा गरिएको छैन, र स्प्रे फ्लक्सको गुणस्तर राम्रो छैन।
2. मिलाप संचय
उपस्थिति सुविधाहरू: सोल्डर संयुक्त संरचना ढीला, सेतो र चमकविहीन छ।
हानि: अपर्याप्त मेकानिकल बल गलत वेल्डिंग हुन सक्छ।
कारण: गरीब मिलाप गुणस्तर।वेल्डिंग तापमान पर्याप्त छैन।जब सोल्डर ठोस हुँदैन, कम्पोनेन्ट लीड ढीलो हुन्छ।
3. धेरै धेरै मिलाप
उपस्थिति सुविधाहरू: मिलाप सतह उत्तल छ।
हानि: सोल्डर बर्बाद हुन्छ र दोषहरू सजिलै देख्न सकिँदैन।
कारण: सोल्डरिङ समयमा गलत सञ्चालन।
4. धेरै थोरै मिलाप
उपस्थिति सुविधाहरू: वेल्डिंग क्षेत्र प्याडको 80% भन्दा कम छ, र सोल्डरले चिल्लो संक्रमण सतह बनाउँदैन।
हानि: अपर्याप्त यांत्रिक शक्ति।
कारण: सोल्डर गतिशीलता कमजोर वा समयपूर्व सोल्डर निकासी हो।अपर्याप्त प्रवाह।वेल्डिङ समय धेरै छोटो छ।
5. रोजिन वेल्डिंग
उपस्थिति सुविधाहरू: वेल्डमा रोजिन स्ल्याग छ।
हानि: अपर्याप्त शक्ति, खराब चालन, कहिलेकाहीँ र कहिले बन्द।
कारण: त्यहाँ धेरै वेल्डिङ मेसिन वा वेल्डर विफलता छन्।अपर्याप्त वेल्डिंग समय र तताउने।सतह अक्साइड फिल्म हटाइएन।
6. धेरै तातो
उपस्थिति सुविधाहरू: सेतो मिलाप संयुक्त, कुनै धातु चमक, कुनै न कुनै सतह।
हानि: प्याड छिलाउन सजिलो छ र बल कम छ।
कारण: सोल्डरिंग फलामको शक्ति धेरै ठूलो छ, र तताउने समय धेरै लामो छ।
7. चिसो वेल्डिंग
उपस्थिति सुविधाहरू: सतह दानेदार छ, र कहिलेकाहीं त्यहाँ दरार हुन सक्छ।
हानि: कम शक्ति र खराब चालकता।
कारण: सोल्डर बलियो हुनु अघि हल्लाइन्छ।
8. खराब घुसपैठ
उपस्थिति सुविधाहरू: सोल्डर र वेल्डमेन्ट बीचको इन्टरफेस धेरै ठूलो छ र चिल्लो छैन।
हानि: कम बल, पहुँच छैन वा समय-अन र अफ।
कारण: वेल्डमेन्ट सफा गरिएको छैन।फ्लक्स अपर्याप्त वा खराब गुणस्तर हो।वेल्डमेन्ट पूर्ण रूपमा तातो छैन।
9. असममित
उपस्थिति सुविधाहरू: सोल्डर प्याडमा प्रवाह गर्दैन।
हानि: अपर्याप्त शक्ति।
कारण: सोल्डरमा कमजोर तरलता छ।अपर्याप्त प्रवाह वा खराब गुणस्तर।अपर्याप्त तताउने।
10. ढीला
उपस्थिति विशेषताहरू: तार वा घटक नेतृत्व सार्न सकिन्छ।
हानि: खराब वा गैर चालन।
कारण: सोल्डर बलियो हुनु अघि, लीड तारले शून्यताको कारण बनाउँछ।सीसा राम्रोसँग प्रशोधन गरिएको छैन।
11. कप
उपस्थिति विशेषताहरु: तेज।
हानि: खराब उपस्थिति, ब्रिजिंग गर्न सजिलो
कारण: धेरै कम प्रवाह र धेरै लामो तताउने समय।सोल्डरिङ फलामको छोड्ने कोण अनुचित छ।
12. ब्रिजिङ
उपस्थिति विशेषताहरू: छेउछाउका तारहरू जोडिएका छन्।
हानि: विद्युतीय सर्ट सर्किट।
कारण: धेरै मिलाप।सोल्डरिंग फलाम को फिर्ता को अनुचित कोण।
13. पिनहोल
उपस्थिति सुविधाहरू: भिजुअल निरीक्षण वा कम-शक्ति एम्पलीफायरहरूले प्वालहरू देख्न सक्छन्।
हानि: अपर्याप्त बल, सोल्डर जोर्न को लागी सजिलो।
कारण: नेतृत्व र प्याड प्वाल बीचको खाडल धेरै ठूलो छ।
14. बबल
उपस्थिति सुविधाहरू: त्यहाँ सीसाको जरामा आगो-सास फेर्न मिल्ने बल्ज छ, र भित्र एउटा गुफा लुकेको छ।
हानि: अस्थायी चालन, तर यो लामो समय को लागी खराब प्रवाह को कारण गर्न को लागी सजिलो छ।
कारण: नेतृत्व र वेल्डिंग डिस्क प्वाल बीचको खाडल ठूलो छ।कमजोर नेतृत्व घुसपैठ।प्वालहरू मार्फत डबल-साइड प्लगिङको वेल्डिङ समय लामो हुन्छ, र प्वालहरूमा हावा विस्तार हुन्छ।
15. कपर पन्नी विकृत
उपस्थिति सुविधाहरू: तामाको पन्नी छापिएको बोर्डबाट छिलिएको छ।
हानि: PCB क्षतिग्रस्त छ।
कारण: वेल्डिङ समय धेरै लामो छ र तापमान धेरै उच्च छ।
16. हटाइयो
उपस्थिति विशेषताहरू: सोल्डर जोडहरू तामा पन्नी (तामा पन्नी र PCB होइन) बाट छिलकिन्छ।
हानि: खुला सर्किट।
कारण: प्याडमा खराब धातु कोटिंग।
PCBFuture ले PCB निर्माण, कम्पोनेन्ट सोर्सिङ र PCB असेम्ब्ली सहित सबै समावेशी PCB असेंबली सेवाहरू प्रदान गर्दछ।हाम्रोटर्नकी पीसीबी सेवाधेरै समय फ्रेमहरूमा धेरै आपूर्तिकर्ताहरू प्रबन्ध गर्ने तपाईंको आवश्यकतालाई हटाउँछ, परिणामस्वरूप दक्षता र लागत प्रभावकारिता बढ्छ।गुणस्तरीय कम्पनीको रूपमा, हामी ग्राहकहरूको आवश्यकतालाई पूर्ण रूपमा प्रतिक्रिया दिन्छौं, र ठूला कम्पनीहरूले अनुकरण गर्न नसक्ने समयमै र व्यक्तिगत सेवाहरू प्रदान गर्न सक्छौं।हामी तपाईंलाई तपाईंको उत्पादनहरूमा पीसीबी सोल्डरिंग दोषहरूबाट बच्न मद्दत गर्न सक्छौं।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-06-2021